Früherkennung für Materialfehler: SEMIKRON Innovation Award für neuartigen Leistungselektronik-Test

Forscher von Fraunhofer IISB, FAU Erlangen-Nürnberg, Infineon und Intego erhielten den SEMIKRON Innovation Award 2016. Das Team entwickelte ein neues Messgerät zur schnellen und kontaktlosen Diagnose von Materialfehlern auf SiC-Wafern. Mittels Photolumineszenz (PL) lassen sich strukturelle Defekte zerstörungsfrei und bei Raumtemperatur detektieren. Der im Projekt SiC-WinS entwickelte PL-Scanner hat eine Auflösung von 2-5 µm und scannt einen 150-mm-Wafer in 30 min. Das Projekt SiC-WinS wurde durch die Bayerische Forschungsstiftung gefördert.
Quelle: Pressemitteilungen – idw – Informationsdienst Wissenschaft